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MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測溫機芯組件Micro Ⅲ 384 TH/640 TH MicroⅢ非制冷紅外機芯組件櫻桃機芯,別具一格 專業級紅外測溫機芯,最大特點就是采用特殊工藝、優化電路使產品達到業內當先的小尺寸、輕重量、低功耗等性能,同時采用Matrix Ⅲ發明圖像算法、發明智能測溫算法,提供更高精度測溫數據;數據接口豐富、分析功能全面,簡單易用,產品集成省時省力。
MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測溫機芯組件
MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測溫機芯組件
Micro Ⅲ 384 TH/640 TH MicroⅢ非制冷紅外機芯組件
超小體積,超輕重量,超低功耗
分辨率:384×288/640×512
產品特點
標志性特點,使櫻桃機芯,別具一格
超小體積(26×26×22mm)外形規整,光學中心與幾何中心重合,櫻桃般大小,更易集成;
超輕重量(<20g)使輕型無人飛行器、小型手持觀察設備、機器視覺設備如虎添翼;
超低功耗(全幀頻50Hz 功耗<900mW)無需再為系統的散熱煞費苦心,帶來極大的技術優勢;
從范圍到精度的要求,滿足集成商的各項需求
強大性能
從范圍到精度的要求,滿足集成商的各項需求
寬范圍測溫(-20℃~+550℃)各種工業應用場景,輕松應對;
高測溫精度(±3℃或±3%)滿足各類工業場景測溫應用的需求;
高幀頻(50Hz)在觀察高速移動目標或快速溫度變化的目標時,視頻流暢不卡頓,提高檢測效率及數據可靠性;
高靈敏度(0.05℃)提供高清的圖像同時可以分辨更多細節或可以檢測更遠的目標;
Matrix Ⅲ智能圖像算法在輸出精準的溫度數據時,仍可兼顧圖像細節的可視化;
接口、測溫模式、環保指令、二次開發,你要的全都有
豐富的數據接口(5大類接口)適應更多平臺,縮短研發周期,降低研發成本;
6種溫度測量模式,協助工程師進行更加專業、全面的溫度分析,不遺漏任何溫度異常點;
符合RoHS綠色環保指令要求,出口無憂;
提供SDK開發包,支持語言、十字線用戶自定義,提高實用性和現實性,行成客戶優勢;
技術參數
型號 | MicroⅢ 640TH | MicroⅢ 384TH |
---|---|---|
性能指標 | 氧化釩非制冷紅外焦平面探測器 | |
640×512 | 384×288 | |
12μm | ||
25Hz | 50Hz | |
8~14μm | ||
≤40mK@25℃ | ||
圖像調節 | 手動/自動 | |
1.0~8.0×連續變倍(步長0.1) | ||
數字濾波降噪/數字細節增強 | ||
顯示/消隱/移動 | ||
測溫功能 | 0℃~60℃ | |
±3℃或讀數的±3%(取較大者)@環境溫度-20℃~﹢60℃ ±0.5℃@目標溫度33℃~42℃(帶黑體±0.3℃) | ||
10個可設置固定點/全屏幕高低溫捕捉/中心點測溫/12個線或區域分析/等溫分析 | ||
鏡頭 | ||
電源 | 4-6V DC/用戶擴展組件支持5-24V DC | |
5V DC | ||
用戶擴展組件支持過壓、欠壓、反接 | ||
<1.0W(不含擴展組件)/<1.4W(含擴展組件) | <0.9W(不含擴展組件)/<1.4W(含擴展組件) | |
接口 | 1路PAL/NTSC制式 | |
BT.656/14 bit or 8 bit LVCOMS/LVDS/MIPI/CameraLink | ||
RS-232/UART(3.3V) | ||
物理特性 | 20g±3g(無鏡頭,無擴展組件) | |
26×26×22(mm)(無鏡頭,無擴展組件) | ||
環境適應性 | ’-10℃~+50℃ | |
-45℃~+85℃ | ||
6.06g,隨機振動,所有軸向 | ||
80g,4ms,后峰鋸齒波,3軸6向 | ||
5~95%,無冷凝 | ||
語言用戶自定義/十字線用戶自定義/提供SDK開發包 | ||
RoHS2.0/CE |